Электронная лаборатория на IBM PC



         

15.10. Меню Tools - часть 2


Connectivity check... — проверка соединений платы (Entire Board); в диалоговом окне команды на рис. 15.33 проверяемое соединение выбирается из списка или непосредственно на плате кнопкой Select». Команда заканчивается сообщением о наличии или отсутствии соединения; результаты проверки фиксируются в файле с расширением.con.

Design rule check... — проверка соблюдения технологических правил трассировки платы (наличие электрических соединений, правильная установка ширины проводников и зазоров между объектами); команда сопровождается окном, аналогичным показанному на рис. 15.33.

Resize component text... — изменение параметров текста (типа надписи GENERATOR на рис. 15.31); в диалоговом окне команды на рис. 15.34 можно изменить высоту, ширину и толщину линий символов текста.

Renumber components... — перемещение позиционного обозначения компонентов на плате; в диалоговом окне команды на рис. 15.35 для указанного в строке Components mask компонента (по умолчанию — для всех) можно задать в строке Direction ориентацию его позиционного обозначения, а в строке Start corner — сверху слева (Upper Left), снизу слева (Lower Left), сверху справа (Upper Right) или снизу справа (Lower Right) от компонента. При этом на дисплее Preview демонстрируется результат выполнения команды.

PACK5542.jpg

Pin & Gate swap... — перестановка логически эквивалентных выводов и секций компонентов платы; в диалоговом окне команды на рис. 15.36 можно задать необходимый объем перестановок (Swap level) внутренних Pins (например, для контрольных точек) и внешних выводов External Gates (например, на разъем) с заданным шагом (iterations) в ручном (Manual) или автоматическом (Automatic) режиме.

Pad stack... — редактирование межслойных соединений и контактных площадок; в диалоговом окне команды на рис. 15.37 указывается объем выполняемых работ выбором для редактирования контактных площадок Pads и (или) межслойных соединений Vias непосредственно на изображении печатной платы после нажатия кнопки From screen>>, исключая (Disable) или включая (Enable) верхний (top), нижний (bottom) или внутренние слои (inner) платы.

Layer push — вставка нового слоя печатной платы.

PACK5543.jpg




Содержание  Назад  Вперед